台灣發明商品促進協會　函

主旨：敬邀 貴校師生參加「2023日本真夏設計創意暨發明展」。

說明：

一、「2023日本真夏設計創意暨發明展」將於112年7月6日~7月8日在東京舉行，這是青年發明家和新銳設計師，

        促進國際交流與商業合作的最佳平台，敬邀 貴校師生參賽，請惠予公告並鼓勵相關人員踴躍參加。

二、即日起報名至112年5月31日止，洽詢專線(02)8772-3898分機19賴小姐或email至wiipa168@wiipa.org.tw。